今年以來，消費電子行業逐步復蘇，人工智能（AI）技術迅猛發展，共同推動高價值印刷電路板（PCB）產品需求增長，PCB市場整體呈現加速向好態勢。據Prismark預測，全年PCB行業全球產值將增長6.8%。

國內PCB產業在部分高端領域仍面臨“卡脖子”問題，目前高端PCB設備國產化率不足30%，關鍵材料（如ABF膜）進口依賴度達65%，主要集中在高端封裝基板技術、超精密加工設備、特種材料體系等環節。

不過，整體自主可控能力正快速提升，國家將高性能PCB列為工業強基工程重點，研發費用加計扣除比例提至120%，珠三角設立200億元產業升級基金專項支持“卡脖子”技術攻關。當前，中國PCB產業已實現中低端產品100%自主可控，預計到2026年高端領域國產化率將提升至45%，頭部企業毛利率達35 - 40%，技術上正追趕日韓企業，到2028年除極少數特種材料外，PCB全產業鏈將基本實現自主可控。

一、具身智能機器人概述

PCB（PrintedCircuitBoard），又稱印制線路板或印刷線路板，是現代電子設備的核心基礎元件，有“電子產品之母”之稱。PCB是現代電子設備的核心基礎元件，通過布線與絕緣材料組合，實現電子元器件的電氣連接與功能整合，能顯著提升設備集成度、可靠性，并節省布線空間、簡化系統設計。

PCB產品有多種分類方式。根據導電圖形層數，PCB板可分為單層板、雙層板、普通多層板、HDI等；按軟硬程度，為剛性板、撓性板（又稱柔性板）、剛撓結合板；根據基材材質，可分為厚銅板、高頻板、高速板、金屬基板和其他產品結構印制電路板等。

隨著AI大模型和智能硬件應用的快速更新，算力基礎設施需求大增，推動高性能服務器、GPU及高階PCB需求大幅增長，AI相關領域有望成為未來PCB市場增長的核心驅動力。

二、產業鏈分析

PCB行業上游涵蓋銅箔、電子級玻纖布等原材料行業，中游為PCB制造環節，下游則應用于通訊、計算機、服務器等領域。其中，電子紗、電子布、覆銅板行業與PCB行業構成緊密相連、相互依存的上下游基礎材料產業鏈。

三、發展前景

隨著市場庫存調整及消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及AI應用加速發展，PCB行業在經歷2023年因去庫存壓力和加息抑制通脹導致的市場規模縮減，未來將邁入新的增長周期。

據Prismark數據，2024年全球PCB總產值達735.65億美元，同比增長5.8%；預計2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元，2024-2029年CAGR將達到5.2%，呈穩定增長趨勢，全球PCB產值將迎來復興。

四、部分布局具PCB的上市公司

經梳理，發現了一些布局PCB的A股上市公司：

大族數控（301200）主要從事PCB專用設備的研發、生產和銷售，產品涵蓋PCB生產工序多種關鍵設備，包括熱冷壓合設備、機械鉆孔設備、激光鉆孔設備、激光直接成像設備、電測設備、光學檢查設備等類型。公司客戶涵蓋2024年Prismark全球PCB企業百強排行榜80%的企業，灼識咨詢統計公司全球市場占有率6.5%。

財報顯示，大族數控2025年上半年實現營業收入為23.82億元，同比增長52.26%；歸母凈利潤為2.63億元，同比增長83.82%。

（大族數控2021年到2025年H1營業收入 來源：同花順財經）

東威科技（688700）是全球領先的電鍍設備制造商，產品主要面向PCB電鍍領域、通用五金電鍍領域、新能源電鍍領域，垂直連續電鍍設備在國內市場占有率在50%以上。

財報顯示，東威科技2025年上半年營業收入為4.43億元，同比增長13.07%；歸母凈利潤為4250.31萬元，同比下降23.66%。

（東威科技2021年到2025年H1營業收入 來源：同花順財經）

芯碁微裝（688630）公司設備主要應用于PCB制程中的線路層及阻焊層曝光環節，業務從單層板、多層板、柔性板等PCB中低階市場向類載板、IC載板等高階市場縱向拓展。AI服務器的高速迭代推動PCB朝高層數、高密集、高阻抗傳輸速度等方向發展，而直寫光刻技術憑借無掩膜直寫和實時形變補償的技術特點，解決了HDI和高多層板曝光過程中對位精度與細線路的核心痛點，下游需求景氣度上行，公司產能從今年3月開始處于超載狀態，3月單月發貨量破百臺設備，創下歷史新高。

財報顯示，芯碁微裝2025年上半年實現營業收入為6.54億元，同比增長45.59%；歸母凈利潤為1.42億元，同比增長41.05%。

（芯碁微裝2021年到2025年H1凈利潤來源：同花順財經）

（本文內容來自公開信息整理，僅供參考，不構成投資建議，據此操作風險自擔）