電子樹脂是制造PCB的三大核心主材之一，其特性對PCB性能的達成起著重要作用。近年來，隨著AI技術的飛速發展，高頻高速PCB的市場需求急劇增長，直接促進了電子樹脂技術的升級與迭代。

數據顯示，國內覆銅板產值有望在2025年突破1500億元大關，作為關鍵原材料的電子樹脂，其需求也隨之水漲船高。

國內電子樹脂的產業化進程相對滯后，供給結構主要以基礎液態環氧樹脂為主。相比之下，能夠滿足下游PCB行業對綠色環保（如無鉛無鹵標準）、輕薄化以及高速高頻等關鍵需求的高品質特種電子樹脂，供應則較為短缺。不過，在高頻高速樹脂這一細分市場中，中國已經積累了一定的產能優勢。

一、電子樹脂概述

電子級樹脂（又稱電子樹脂）是一類專為電子信息產業打造的一類特種工程塑料，其關鍵特性在于滿足電子設備對材料純度、介電性能（Dk/Df值）、熱膨脹系數（CTE）、耐濕熱性等嚴苛要求。

電子樹脂功能多樣，不僅能實現絕緣與粘接，還可為信號傳輸提供支持，并起到結構支撐的作用，是覆銅板（CCL）、半導體封裝、光刻膠、顯示面板等領域的核心材料。主要用途包括制作覆銅板、半導體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，主要擔負絕緣與粘接的功能。

目前，高性能電子樹脂的類型包括雙馬來酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚四氟乙烯樹脂、碳氫樹脂等，國內廠商正在積極突破，并逐步實現國產替代；其中，性能最好的PTFE樹脂或將成為未來的發展趨勢。

二、產業鏈分析

電子樹脂行業產業鏈上游行業為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環氧氯丙烷、基礎液態環氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等。產業鏈中游聚焦電子樹脂生產制造。產業鏈下游是覆銅板行業，間接應用于PCB行業，終端應用于計算機、消費電子、汽車電子、通訊設備等領域。

三、發展前景

電子樹脂能影響覆銅板及PCB關鍵特性；AI應用驅動覆銅板向著高頻高速的方向發展，對新型電子樹脂的要求也不斷發展升級。

以電子級環氧樹脂為例，未來需求將快速增長。據QYResearch公眾號，2024年全球電子級環氧樹脂市場規模約24億美元，預計到2030年將增長至32.2億美元，2024-2030年CAGR達4.9%。

四、部分布局電子樹脂的上市公司

經梳理，發現了一些布局電子樹脂的A股上市公司：

圣泉集團（605589）是國內領先的合成樹脂行業龍頭。公司緊抓AI算力基礎設施建設機遇，全面布局M6-M8級高端覆銅板材料，重點推進超低介電常數樹脂、高導熱/低模量/低熱膨脹系數封裝材料等高端電子化學材料的研發，實現電子級酚醛樹脂、環氧樹脂、雙馬樹脂、PPO/OPE、碳氫樹脂等核心產品的全系列覆蓋。

財報顯示，圣泉集團2025年上半年實現營業收入53.51 億元，同比增長15.67%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.01 億元，同比增長 51.19%。

（圣泉集團2021年到2025年H1營業收入來源：同花順財經）

東材科技（601208）電子級樹脂產品穩定供貨。公司自主研發出馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂、聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂和特種環氧樹脂等電子級樹脂材料，與多家全球知名的覆銅板制造商建立了穩定的供貨關系；特別是雙馬來酰亞胺樹脂、活性酯樹脂、碳氫樹脂等產品，質量性能穩定，競爭優勢明顯，已通過國內外一線覆銅板廠商供應到英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流服務器體系。

財報顯示，東材科技2025年上半年營業收入為24.31億元,同比增長14.57%;歸母凈利潤為1.90億元,同比增長19.09%。

（東材科技2021年到2025年H1營業收入 來源：同花順財經）

同宇新材（301630）國內領先的電子樹脂供應商。公司是中高端覆銅板行業電子樹脂供應商，在內資企業中具有領先優勢，與下游客戶包括建滔集團、生益科技、南亞新材等建立了長期良好的合作關系。公司產品系列豐富，涵蓋多種電子樹脂，包括特種環氧樹脂、特種酚醛樹脂、聚苯醚樹脂、馬來酰亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂等。。

財報顯示，同宇新材 2025年上半年實現營業收入為5.71億元，同比增長19.98%；歸母凈利潤為6624.39萬元，同比下降11.81%。

（同宇新材2022年到2025年H1營業收入 來源：同花順財經）

（本文內容來自公開信息整理，僅供參考，不構成投資建議，據此操作風險自擔）