文源：源Byte

作者：柯基的柯

高通最近有點慌。

9月26日，在高通的年度驍龍技術峰會上，滿是焦慮。

眼見硅谷那邊已經不帶自己玩了，近期硅谷一系列的大動作均與自己無緣，只能抱緊中國。

左手緊握小米這棵智能手機時代的“搖錢樹”，右手伸向宇樹科技為代表的具身智能新藍海，以此殺入AI圈。

隨著小米等中國手機品牌的自研芯片陸續落地，高通得拿出自己的PLAN B。

01

被硅谷放逐了

高通的業績雖然不差，但貌似被友商們排斥了。

高通2025年第三財季業績顯示，營收為103.65億美元，同比增長10%，凈利潤26.66億美元，同比增長25%。手機業務營收63.28億美元，同比增長7.3%，但汽車和物聯網業務增速更快，分別達21.3%和23.7%。

但是，在硅谷芯片最大的項目里，未有高通的身影。

一年前，高通還是收購英特爾的主角。

當時，這股消息被描繪得有鼻子有眼睛，多家機構紛紛預測，一旦此次收購得以成功實現，其將標志著科技行業歷史上又一起規模空前的并購案誕生。

一年之后，畫風突變。

軟銀、美國政府、英偉達，這三方勢力，剛剛過去的一個多月的時間內，以一種令人眼花繚亂的方式，完成了對英特爾的“爆改”。

尤其是英偉達的出手，幾乎直接將英特爾從ICU里拉了回來。

9月18日，英偉達，宣布將斥資50億美元，戰略入股昔日“宿敵”英特爾。

“此次歷史性合作將英偉達的AI和加速計算堆棧與英特爾的CPU和龐大的x86生態系統緊密結合，實現了兩大世界級平臺的融合。”英偉達CEO黃仁勛的聲明，充滿了宏大敘事的味道。

在英偉達的規劃中，自己將為英特爾定制x86 CPU，用于AI基礎設施；而英特爾，則將生產并供應集成了英偉達RTX GPU的系統級芯片（SOC）。

隨后，便是英特爾的股價一路飆升，盤前漲超29%，最終收盤價漲幅超22%。

目前，市場已有英特爾在與蘋果洽談，尋求其對公司投資的傳聞，以重振芯片業務。消息傳出后，英特爾公司股價9月24日盤中一度飆升超8%，隨后小幅回落、最終收漲6.41%。

蘋果與英特爾的硅谷恩怨故事，復雜到足以寫成一部商業小說。它們曾是長達十余年的親密盟友，Mac的心臟一度只印著“Intel Inside”。但最終，蘋果還是在2020年，為了“核心技術自主可控”，在Mac產品線上徹底“拋棄”了英特爾，轉向自研的M系列芯片。

截圖來源于蘋果官網商城

而且拋棄得很徹底，直接轉向了ARM架構，將x86直接打入冷宮。

就在外界以為，蘋果將徹底消失在英特爾的故事之時，又來了一把“回馬槍”。

倘若這筆交易成行，那么在“爆改”英特爾的項目上，幾乎集結了硅谷芯片圈所有有重量級人物。唯獨，就是沒有高通，似乎是要被硅谷遺忘了。

02

雷軍很有情義

東方不亮西方亮，當硅谷那邊業務受阻的情況下，高通開始在其他領域謀求突破口。

按照2024年的數據，高通的收入中，中國貢獻了46%，遠高于美國的25%，韓國的20%，可以說中國就是高通的衣食父母。

自華為掀起自研芯片的風潮之后，小米、OPPO等主流國產手機品牌陸續跟進。不管最終是否有成品產出，至少都在做這方面的動作。

9月25日，小米公司CEO雷軍在年度演講現場表示，一直有造芯的夢想，早在11年前，小米剛創業4年時間，就全資成立松果電子，開始自研SoC芯片。

2021年小米重啟造芯，但上百億的投入壓力巨大。面對內外部的質疑，雷軍明確回答，小米造芯絕對不會動搖。

歷時三年，2024年5月22日，承載大家希望的玄戒O1首次回片，當晚系統成功點亮，次日全模塊調通。

小米15周年戰略新品發布會上，小米自研芯片“玄戒O1”正式發布。該芯片采用第二代3nm先進工藝制程，190億晶體管，芯片面積109mm²。

截圖來源于微博@小米公司

也就是說，小米在擁有自家芯片的情況下，依舊采用高通的芯片。

作為小米的最新旗艦，小米17Pro系列搭載第五代高通驍龍8至尊版，采用臺積電3nm工藝（N3P）制造。高通在2025年財年第三財季業績會上披露，公司與下游手機OEM（原始設備制造商）持續推進合作，與小米集團簽訂多年期協議，“驍龍8”系列手機芯片將持續供應小米多代高端手機產品。

對于小米而言，如果小米自研芯片“玄戒O1”性能過關，再結合澎湃系統的適配，即便芯片的硬實力稍有不及頂級芯片，也可依靠后期的系統優化實現彎道超車。

同時，由于自研芯片的加持，小米手機的整個產品線的敘事邏輯將會大打自研芯片的民族牌，對于整個產品線的品牌調性提升是不言而喻。看看華為在高端市場的表現，便可知這套營銷話術的殺傷力。

畢竟，高通幾乎伴隨著小米整個成長史，絕非說換就能換掉。去年的高通中國區發布會上，小米盧偉冰前來助陣，從盧偉冰現場曬出的PPT來看，小米跟高通已經合作了12年，而且在這12年是深度合作，很多旗艦處理器都是小米來首發。

立志走高端化的小米，是時候要考慮換上自家芯片，放棄高通了。

03

高通的朋友圈

除了雷軍和小米，高通還在努力擴展自己的朋友圈。

“高通前兩年就一直在講端側AI的落地，現在很高興能夠看到中國和美國的大佬、科技企業都在重視AI的落地。”在2025驍龍峰會上，高通公司中國區董事長孟樸坦言。

為了迎合中國觀眾的時間，高通公司CEO安蒙的演講時間也調整到了北京時間上午九點。與此同時，高通還特地設立了中國分會場，并拉來運營商、手機企業、軟件企業以及宇樹科技等熱門AI公司站臺。

孟樸透露，“高通早在多年前就開始提倡端側AI的重要性，并一直在聯合下游品牌一同推進AI的落地，未來所有的產品都會需要用AI重新做一遍。”

甚至，目前AI圈內的當紅炸子雞——宇樹科技都來給高通站臺。

此前，宇樹科技都是頻頻出現在英偉達的場子，鮮有支持高通。

在峰會上，宇樹科技創始人、CEO兼CTO王興興認為，通信連接的創新對人形機器人的發展至關重要，而機器人本身的移動性和空間限制，決定了其對芯片算力和功耗控制具有獨特的更加嚴苛的要求。

“我們團隊在今年上半年已基本實現去年的規劃目標，讓機器人能夠理解復雜指令并做出絲滑流暢的動作。最快明年底，人形機器人可以理解人類指令做任何動作，即便是在沒見過的場景。”

高通早在2021年的進博會上就已經展示了具身智能的相關應用。至于會不會像手機、PC那樣，單獨為具身智能終端開發新的芯片，孟樸則認為，任何一個新的終端品類出現的時候，最初的解題思路一定是在現有的主流芯片基礎上，可能做一些小的改動就可以適配，硬件不一定要有大的改動。

畢竟，硅谷AI芯片的主流敘事是屬于英偉達和AMD，尤其是英偉達，近期動作頻頻，除了爆改英特爾之外，在幾天前又與OpenAI合作，將向OpenAI投資1000億美元的算力。

自2022年ChatGPT爆火以來，AI 基礎設施（包括數據中心、GPU 集群、冷卻系統和電力供應）已成為科技巨頭和投資者的焦點。2025 年，這一趨勢進一步加速，全球數據中心投資或將達7萬億美元規模。目前，Microsoft、Google、Amazon和Meta已宣布數百億美元的 AI 基礎設施計劃。

英特爾也通過一通爆改之后，也具備了回到AI芯片主航道的機會，眼見硅谷的一眾友商都拿到了AI時代的船票，留給高通可操作的空間也不多了。

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