本文來源：時代周報 作者：管越

第13屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC）日前在無錫閉幕，本屆展會以“做強中國芯，擁抱芯世界”為主題，吸引了全球22個國家和地區的1130多家企業參展。

展會舉辦的3天里，20多場論壇、專題對話及產業對接活動陸續舉辦，200多位演講嘉賓帶來了眾多前沿觀點與技術分享，成為洞察中國半導體產業發展現狀與未來趨勢的重要窗口。

時代周報記者現場參與多場論壇，參會嘉賓圍繞行業發展痛點與未來路徑展開熱議，有人倡議“反內卷”，有人為“產業協同”建言獻策。

中微公司董事長尹志堯：不要內卷！

在9月4日舉辦的2025集成電路(無錫)創新發展大會開幕式上，中微公司(688012.SH)董事長尹志堯指出，當前中國半導體設備行業已出現多達15種內卷形態，這些惡性競爭行為正嚴重消耗產業資源、阻礙技術突破。

他具體梳理，行業內卷既體現在技術層面的“拿來主義”，即部分企業通過客戶渠道或第三方，對競爭對手的設備進行現場解剖、反向工程復制，甚至竊取設計圖紙、工藝配方與軟件編碼等核心機密；也包括對知識產權的漠視，不少企業未研究競爭對手及上下游的專利布局，擅自采用受專利保護的技術方案開發設備與工藝，還存在人才市場的無序爭奪：有企業以高于市場30%至50%甚至翻倍的薪資，從同行處挖角關鍵技術與管理人才，徹底打亂行業人力資源秩序。

尹志堯著重強調，產業鏈“過分垂直整合”是最具破壞性的內卷行為之一。他認為，部分芯片制造企業同時涉足設備研發與關鍵零部件生產的垂直布局，本質上構成不公平競爭：一方面，這類企業的設備若進入其他芯片廠商產線，可能導致客戶的技術機密與商業數據泄露，因此多數芯片制造企業對垂直整合類公司的設備存在天然顧慮；另一方面，歷史經驗已證明此類模式難以持續，上世紀80年代日本NEC、2000年英特爾等企業均曾嘗試跨界設備領域，最終因資源分散、專業度不足等問題失敗，“全球前十大晶圓廠90%以上的設備采購自ASML、應用材料等專業設備商，高度分工才是行業規律”。

尹志堯進一步表示，半導體設備產業的研發特性決定了“內卷無贏家”：微觀納米結構加工涉及50多個學科技術集成，一款設備的研發投入可能達到其售價的10倍至100倍，而當前國內僅刻蝕領域就有15家廠商、薄膜領域有9家廠商同質化競爭，價格戰導致企業利潤大幅壓縮，最終無力投入下一代技術研發。

為此他倡議，行業應摒棄“單打獨斗”思維，鼓勵中小型設備企業與具備技術積累的大型企業合作，通過專利互授、資源共享減少重復研發；同時呼吁地方政府與投資機構審慎評估新增設備企業投資，避免低水平重復建設，以協同發展替代內部消耗，推動半導體設備產業向高質量方向邁進。

產業鏈協同發展成為關注焦點

在9月4日舉辦的半導體制造與材料董事長論壇上，產業鏈協同發展成為全場焦點議題。

無錫高新區黨工委副書記、管委會副主任顧國棟在致辭中表示，區域產業政策正重點支持產業鏈互動協作，通過企業招引落地、研發投入補貼、人才安居保障等多維度政策組合，為產業鏈企業打造協同發展環境。據介紹，無錫高新區已培育26家裝備和零部件規上企業，總產值突破176億元，覆蓋刻蝕、薄膜、清洗等七大關鍵環節，形成了相對完整的產業協同生態。

中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長林健提出，構建“材料—裝備—工藝—軟件”一體化攻關體系是產業高質量發展的關鍵。他強調需推動晶圓廠與材料企業聯合開展工藝驗證，完善“基礎研究—工程化—量產運營”全鏈條人才梯隊，同時推進標準化與國際化進程，構建多源供應鏈以降低風險。

在圓桌對話環節，嘉賓們就協同創新模式展開深入討論。卓勝微(300782.SZ)供應鏈VP陳鑫認為，構建穩定生態需抓住客戶需求痛點，通過“穩定的品質、合理的價格、優質的服務”建立深度黏性，同時搭建本土化商業合作與供應鏈體系。

原集微科技（上海）有限公司董事長包文中則從技術變革角度指出，新材料的引入將重塑產業鏈格局，企業需提前布局研發投入與人才儲備，為長期產業迭代奠定基礎。

先進封裝技術如何創新協同發展？

在9月5日舉辦的第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會上，與會嘉賓圍繞先進封裝技術趨勢、產業鏈協同、細分領域需求等議題展開深度交流。

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、天水華天電子集團股份有限公司副總裁肖智軼在致辭中表示，我國封測產業已實現從“跟跑”到“并跑”的跨越，長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)等企業躋身全球前列，封裝設備與材料領域的關鍵難題也持續突破，這一過程始終離不開產業“抱團攻堅”的協作精神。他強調，封測創新的本質是“場景驅動”：既要瞄準AI、車規、第三代半導體等高端領域，突破Chiplet、異構集成等前沿技術，也要立足實際需求推進全系統性價比創新，構建供需良性循環。

中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春指出，2025年全球半導體產業產值預計達5.2萬億元，同比增速15.4%；中國大陸產業規模預計1.6萬億元，全球占比32.7%。我國封測業近十年增速超10%，本土出口增速接近20%。針對芯片工藝受節點掣肘的現狀，他建議通過技術創新、系統創新與架構創新協同，以系統封裝為核心重塑產業鏈。

芯盟科技（北京）有限公司研發副總裁研發副總裁朱宏斌強調，引領式技術創新需基于對行業技術的深刻理解，搭配堅定的執行意志、雄厚的人才儲備與嚴格的風險把控，才能推動產業升級突破。

清華大學集成電路學院副教授胡楊指出，我國當前面臨算力難題，需明確具有引領性的技術路線，以“一步走到底”的決心構建新型算力芯片架構，并呼吁通過適度重構產業鏈、組建產業聯盟凝聚合力。

中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅提到，中國自主汽車芯片市場規模可達上千億至近2000億元，他鼓勵產業鏈合作保障供應鏈安全，同時建議車企通過差異化產品提升發展可靠性與安全性。