8月21日，深度求索（DeepSeek）用一條看似“技術黑話”的公告刷屏，DeepSeek-V3.1將FP32權重壓縮到FP8，模型體積縮小75%，推理延遲縮短40%。

對普通用戶而言，這只是“更快了一點”，對芯片行業，卻是一次“換道超車”的沖鋒號。當算法不再依賴32位高精度，國產AI芯片終于可以在內存帶寬、功耗和成本的三重枷鎖里喘口氣。

而在這場“精度革命”里，最被低估的角色不是晶圓廠，也不是整機廠，而是一家做“半導體IP圖紙”的公司芯原股份。

FP8為什么成了國產AI的“臨門一腳”?

1. 算力瓶頸的真相。

過去三年，國產AI芯片死磕算力峰值，卻總被內存墻、功耗墻卡住。

· 先進制程買不到，7nm以上功耗降不下去。

· HBM產能被英偉達鎖死，帶寬貴到懷疑人生。

· 模型規模指數級膨脹，端側根本塞不下。

FP8的出現，把“數據搬運量”直接砍掉3/4，相當于用28nm 工藝就能跑原本7nm的模型。

2. 商業連鎖反應。

精度降低→存儲/帶寬需求降低→中低端制程+成熟封裝即可落地→ASIC方案性價比反超GPU。

這正是DeepSeek公告中那句“為國產AI芯片替代提提速”的底層邏輯。

芯片界的“樂高說明書”。

如果把芯片比作一座城市，IP核就是“預制好的高架橋、地鐵站、水廠”。

CPU/GPU/NPU IP決定芯片“大腦”怎么思考。VPU/ISP IP決定視頻、圖像怎么進出。軟核/硬核/固核決定這座橋是“3D打印件”還是“鋼筋混凝土”。

芯原股份手里握著1600+份“說明書”，客戶買回去“拼積木”，就能把3年的設計周期壓縮到9個月。

更妙的是IP的商業模式：

Licensing一次性買斷，毛利90%以上，Royalty按芯片銷量抽成，躺賺版稅。2025H1芯原IP授權毛利率91.42%，比茅臺還高2個百分點。

Chiplet把“樂高”升級為“可插拔城市”。

傳統SoC像“一體化造城”：CPU、GPU、NPU必須同工藝、同面積，良率、成本、功耗互相綁架。

Chiplet 的邏輯把大芯片拆成“小裸片”，像USB一樣插在一起。計算芯粒用5nm，IO 芯粒用28nm，成本大幅下降。不同功能可以復用成熟 IP，設計周期進一步縮短。通過 UCIe 標準互連，兼容英特爾、臺積電、三星的封裝廠。

芯原的優勢在于1600+IP可直接變成“可插拔芯粒”，國內首批加入UCIe聯盟，接口標準不再被卡脖子，18.1億元定增里，8億元砸向研發，其中一半用于Chiplet平臺。

一句話：IP核是“樂高積木”，Chiplet是“樂高底板”，芯原把兩者打包賣給客戶，自己賺兩份錢。

高毛利背后的“虧損悖論”？

2025H1營收9.74億元，其中研發費用6.12億元，研發費用率62.8%，凈利潤-3.2億元，連續三年虧損。

虧損并非經營不善，而是“戰略性前置投入”。

1. 高研發費用率>50%，把利潤換成技術壁壘。

2. 合同負債7億元，在手訂單30.25億元，相當于2024年營收的2.6倍；

3. 112款芯片量產+45款待量產，未來12個月收入能見度極高。

半導體IP是典型的“先虧后賺”：0→1階段燒研發、燒驗證、燒生態，1→N階段一旦成為主流IP，邊際成本趨近于零。

ARM在2010年也連續虧損5年，隨后版稅滾雪球，如今一年賺20億美元。芯原正在復制這條路徑。

三張明牌&一張暗牌？

臺積電CoWoS-L先進封裝產能緊張，Chiplet量產節奏可能延遲，ARM、Imagination、Cadence加速推出NPU/VPU IP，價格戰一觸即發。

前五大客戶收入占比46%，單一客戶流失會放大業績波動。

美國對高算力IP出口管制隨時可能加碼，FP8雖屬低精度，但模型壓縮算法可能被納入“軟件管制”。

與國內封測廠（長電、通富、華天）共建Chiplet產線，降低對臺積電依賴，把CPU/NPU IP 拆分成“可授權+可定制”兩級，避開標準化IP的紅海。

加入RISC-V國際基金會，用開源指令集對沖ARM授權風險。

為什么我愿意給“虧損公司”高估值？

IP核是半導體產業鏈“金字塔尖”，一旦形成生態，遷移成本極高。

FP8+Chiplet把“中低端制程+成熟封裝”變成可行解，恰好避開國產工藝短板。30億元在手訂單，一旦量產，研發費用率會從60%降到30%，利潤彈性巨大。

用一句話總結：芯原的虧損是“資本化的研發支出”，買它的股票相當于用二級市場價買入一級市場項目，且附帶30億元訂單的看漲期權。

當IP圖紙成為新基建。

DeepSeek把模型壓縮到FP8，只是國產算力長征的第一步；真正的勝負手，是能不能把“低精度紅利”封裝成可復用、可授權的IP。

芯原股份用1600張“樂高說明書”+一條Chiplet產線，試圖回答這個問題，對芯片公司不用再從零造輪子，買IP、拼芯粒，9個月就能流片。對整機廠用28nm+Chiplet就能跑FP8大模型，成本降一半。對中國半導體繞過先進制程封鎖，用IP+封裝換道超車。

當“設計圖紙”變成新基建，國產AI芯片才真正摸到黎明。

芯原會不會成為下一個ARM尚難定論，但在這場精度革命里，它已經拿到了最關鍵的入場券。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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