8月28日(ri)晚間(jian)，江(jiang)蘇(su)先鋒(feng)精密科技股份有限公司（簡稱“先鋒(feng)精科”，股票代碼688605.SH）披露2025年半年度報(bao)(bao)告。數(shu)據(ju)顯(xian)示(shi)，報(bao)(bao)告期(qi)內公司實(shi)現營業(ye)總(zong)收入6.55億元，同比增(zeng)長(chang)19.52%，歸(gui)母凈利潤(run)達1.06億元，展現出十足的發展韌性。

根據公開(kai)資料，先鋒(feng)精(jing)科專(zhuan)注于(yu)高精(jing)密零(ling)(ling)部(bu)件的(de)研(yan)發、生產和(he)銷售，是國(guo)內(nei)半導體刻(ke)蝕(shi)和(he)薄膜(mo)沉積(ji)設(she)備細分領域關(guan)(guan)鍵零(ling)(ling)部(bu)件的(de)“精(jing)密制(zhi)造(zao)專(zhuan)家”，也(ye)是全(quan)球少數實現7nm及以下(xia)國(guo)產刻(ke)蝕(shi)設(she)備關(guan)(guan)鍵零(ling)(ling)部(bu)件量(liang)產供應(ying)的(de)制(zhi)造(zao)商(shang)。通過多年(nian)的(de)研(yan)發和(he)積(ji)累，公司產品成(cheng)功(gong)打入了中(zhong)微(wei)公司、北方華創、拓荊(jing)科技、屹唐股份等國(guo)內(nei)半導體設(she)備頭部(bu)企(qi)業供應(ying)鏈，并獲得(de)客戶(hu)高度認(ren)可。

作為(wei)半導體產業(ye)的(de)基石，半導體設備的(de)技(ji)術(shu)高度直接決(jue)定芯片制造的(de)精度與(yu)效率，是該產業(ye)鏈(lian)上(shang)游環(huan)節(jie)市場(chang)最廣(guang)闊、戰略價值最重(zhong)要的(de)一環(huan)。在(zai)此背景下，先鋒(feng)精科高度重(zhong)視研發工作，深度參與(yu)產業(ye)鏈(lian)的(de)協(xie)同創新(xin)，努力(li)將技(ji)術(shu)創新(xin)打造為(wei)公司核心競爭力(li)。

一方(fang)面，公司與核心(xin)客戶攜手開發綜合解決方(fang)案(an)，通過(guo)深度(du)綁(bang)定的合作模(mo)式，持續提(ti)升(sheng)自身技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)水平與市場(chang)競(jing)爭力。目前，公司已(yi)構建起完善(shan)的工藝(yi)配套能力，涵蓋精密機械制造技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、表(biao)面處理技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、焊接技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、高(gao)端器件的設計及開發技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)和定制化工裝開發技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)等多個關鍵領域，為產(chan)品生產(chan)提(ti)供(gong)全方(fang)位的技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)支撐(cheng)。

另一方面，公司還(huan)致力技術突破和生(sheng)產(chan)工藝水平(ping)的(de)提升。報告期內，先鋒精(jing)科的(de)研發方向(xiang)聚焦于三大維度，即以提高自(zi)主國產(chan)化產(chan)品(pin)(pin)核心性(xing)能指標(biao)和生(sheng)產(chan)效(xiao)率為目(mu)標(biao)的(de)先進(jin)工藝類(lei)研發，以實現進(jin)口替(ti)代及新材料成型工藝為目(mu)標(biao)的(de)前(qian)瞻類(lei)研發，以實現拓展產(chan)品(pin)(pin)類(lei)別和縱深(shen)為目(mu)標(biao)的(de)先進(jin)產(chan)品(pin)(pin)類(lei)研發。

資料顯(xian)示，公司當前共有7類在研項目，覆蓋半(ban)導(dao)體設(she)備關鍵(jian)部件精(jing)密(mi)(mi)(mi)機(ji)械制(zhi)造工(gong)藝(yi)研發、先(xian)進制(zhi)程關鍵(jian)零部件表面(mian)處(chu)理工(gong)藝(yi)開(kai)發、面(mian)向芯片(pian)先(xian)進制(zhi)程的(de)高端器(qi)件設(she)計及開(kai)發、半(ban)導(dao)體光(guang)刻(ke)機(ji)設(she)備精(jing)密(mi)(mi)(mi)零部件開(kai)發等多個(ge)精(jing)密(mi)(mi)(mi)制(zhi)造領域(yu)，預計總投入(ru)達1.76億元。

中(zhong)報顯示，上(shang)半年(nian)，公(gong)司(si)(si)研(yan)發(fa)(fa)投入金額達(da)3448.71萬元，同比增(zeng)長7.29%，積極(ji)的研(yan)發(fa)(fa)投入策略也反映在公(gong)司(si)(si)的知識產權積累上(shang)。報告期內，先鋒(feng)精科(ke)新增(zeng)專利申(shen)請21項，其中(zhong)發(fa)(fa)明(ming)專利6項、實用(yong)新型專利15項。截至6月末，公(gong)司(si)(si)各項精密制造技術已(yi)累計形成108項獲(huo)批專利，其中(zhong)發(fa)(fa)明(ming)專利36項、實用(yong)新型專利72項，且所有專利均應用(yong)于公(gong)司(si)(si)主營業務(wu)，實現技術研(yan)發(fa)(fa)與業務(wu)發(fa)(fa)展的深度融合。

先鋒精科(ke)出(chu)色的業(ye)務業(ye)績表現(xian)也贏得了市場的廣泛(fan)關注(zhu)，今年上半年，高盛國(guo)際、UG Investment、華福(fu)證券、中信建投證券、嘉(jia)實基金(jin)(jin)、博(bo)時基金(jin)(jin)、交(jiao)銀(yin)施羅(luo)德(de)基金(jin)(jin)、上海國(guo)投科(ke)創產業(ye)研究院、華安基金(jin)(jin)、富(fu)國(guo)基金(jin)(jin)等(deng)多家三方(fang)機構先后對(dui)公(gong)司(si)進行密集(ji)調研。公(gong)司(si)表示(shi)，隨著(zhu)客戶對(dui)零部件潔凈度、良率等(deng)指標要求的提(ti)升，下半年，公(gong)司(si)將加大研發投入(ru)、改進工藝，并積(ji)極向醫療、航(hang)空制(zhi)造等(deng)其他高端裝(zhuang)備領(ling)域拓展，爭(zheng)取作出(chu)更(geng)優良的業(ye)績表現(xian)。

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