出品 | 子彈財經

作者 | 段楠楠

編輯 | 馮羽

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

在遞交招股書失效后，近日國內碳化硅外延片龍頭企業廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）再度向聯交所遞交招股書，繼續謀求港股上市。

此次遞表，并非天域半導體首次謀求上市。早在2023年，天域半導體便與中信證券簽訂輔導協議，尋求在深交所創業板上市，但在2024年8月其又終止上述輔導協議。此后天域半導體轉道港股謀求上市。

作為第三代半導體企業，天域半導體股東陣容不乏有華為、比亞迪等國內知名企業。但身處高成長賽道，過去幾年天域半導體展現出來的成長性并不理想，2024年公司一度虧損超5億元。在華為、比亞迪等明星股東加持下，天域半導體能否順利登陸港股？

1、估值超150億元，獲華為、比亞迪投資

招股書顯示，天域半導體成立于2009年，公司創始人為李錫光和歐陽忠。在聯合創立天域半導體之前，兩位創始人均有著豐富的工作及創業經歷。

以歐陽忠為例，其今年61歲，早年從事醫生職業，后又積累了多年企業管理和半導體行業從業經驗。

在參與創建天域半導體之前，歐陽忠還曾經創立了東莞市金田紙業有限公司，該公司日后發展成為全球最大的灰紙板生產基地。此外，歐陽忠還是東莞市一家房地產開發企業的實控人，并在一家精密儀器企業擔任監事。

在日常工作當中，歐陽忠意識到半導體在國民經濟發展中的重要性，與李錫光一起創辦了天域半導體。

與歐陽忠類似，在創立天域半導體以前，李錫光便與歐陽忠一起合作經營一家音像光碟公司。意識到半導體巨大的發展潛力后，李錫光與歐陽忠決定進入半導體外延片領域。

2009年，天域半導體以注冊資本1000萬元正式成立，李錫光及歐陽忠分別持有公司42.86%及57.14%股權。

（圖 / 天域半導體官網）

2012年至2013年，天域半導體相繼完成了N型外延片與P型外延片的研發，2014年公司便開始量產4英寸碳化硅外延片，2018年天域半導體6英寸外延片又開始量產。

隨著新能源汽車的爆發，碳化硅芯片市場規模快速上升，巨大的市場空間引來眾多知名投資者。

2021年7月，華為旗下公司哈勃科技以7000萬元認購了天域半導體7.61%。在華為的加持下，天域半導體也成為一級市場上的熱門企業。

此后，天域半導體又在一年多的時間里迅速完成了4輪融資，累計融資金額達13.91億元，投資機構包含比亞迪、寧德時代出資成立的晨道資本及具有國資背景的招商資本，股東陣容極其豪華。2024年11月，公司部分股東又轉讓了部分股權，此時公司估值達152億元。

但與2022及2023年盈利不同，2024年天域半導體虧損超5億元，2025年前五個月公司凈利潤還不到1000萬元。這是否會影響公司IPO估值還猶未可知。

對此，「子彈財經」試圖向天域半導體了解，2024年公司虧損超5億元，這是否會影響公司發行估值？截至發稿，未獲得天域半導體回應。

2、第一大客戶采購金額減少超90%，公司業績持續下滑

作為第三代半導體企業，過去幾年天域半導體并未如投資者所預料那樣，展現出較快的增長速度。相反，公司在2024年還陷入巨額虧損當中。

2022年至2024年（以下簡稱“報告期內”）公司營業收入分別為4.37億元、11.71億元、5.2億元，營收波動極為明顯。

同期，公司利潤表現也是如此，報告期內公司年內利潤分別為281.4萬元、9588.2萬元、-5.0億元。2025年前五個月，公司收入為2.57億元，2024年同期則為2.97億元。近一年半的時間，公司業績持續下滑。

從收入來看，公司絕大部分收入來源于碳化硅外延片。與第二代硅基功率半導體不同，第三代碳化硅半導體在開關頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在顯著優勢。但由于碳化硅材料不能直接在襯底上制作功率器件，需額外在外延層上制造各種器件，因此需要用到外延片。

而天域半導體則是國內碳化硅外延片的大型企業。2024年，來源于外延片收入為4.84億元，占公司營業收入比例高達93%。

公司外延片收入下滑，與該產品銷售價格及銷量雙雙下滑有很大關系。2023年，公司外延片銷量為13.07萬片，2024年則下降至7.89萬片，同期公司外延片平均售價也從8831元/片下降至6753元/片。

作為第三代半導體，碳化硅適用于更寬的禁帶和高電壓及高溫環境。因此，可用于電力供應、汽車電子行業等。

過去幾年，由于新能源車銷量逐年上升。全球碳化硅市場規模逐年擴大。弗若斯特沙利文披露的數據顯示，2024年全球碳化硅市場規模達54億元，同比增長超31%。

據悉，公司2024年外延片銷量大幅下滑的核心原因是，公司昔日第一大客戶采購量大幅減少。

2023年，公司第一大客戶是一家美國上市公司的子公司，2023年該企業對天域半導體采購金額為4.92億元，2024年突然下降至3596.8萬元，直接導致公司外延片銷量大幅下滑。

令人欣喜的是，2025年前五個月天域半導體外延片銷量恢復增長達7.77萬片，較2024年同期增長超107%。

但受外延片產能過剩影響，碳化硅外延片價格仍在下跌。2025年前五月，公司外延片銷售價格為3813元/片，2024年同期則為7924元/片。因此，即便銷量大幅上升，天域半導體營收依然下滑。

對此，「子彈財經」試圖向天域半導體了解，2024年公司此前第一大客戶為何采購金額大幅下滑，是因為產品技術原因，還是被競爭對手所取代？未來，該企業是否會重新加大對客戶的采購量？截至發稿，未獲得天域半導體回應。

2025年前五月，公司外延片銷售價格跌幅同比超50%，產品銷售價格如此之大是行業所致，還是公司主動降價去庫存導致？截至發稿，未獲得天域半導體回應。

3、A股上市失敗后轉道港股，產能利用率不到60%仍計劃擴產

值得注意的是，此次遞表并非天域半導體首次謀求上市。早在2023年1月，天域半導體便與中信證券簽訂了上市輔導協議，計劃在深交所創業板上市。

彼時，由于IPO全面收緊，且公司2024年上半年出現虧損，因此在2024年8月天域半導體終止了A股上市輔導。

在A股上市失敗后，天域半導體又將目光轉向港股。2024年12月，公司向聯交所遞交招股書，計劃在港股上市。

公司第一次遞表由于在半年內沒有通過聆訊，招股書失效。因此在2025年7月22日，天域半導體再次向聯交所遞表。

在兩年多的時間里，天域半導體多次謀求上市。從公司公布的募資計劃來看，其募資主要用途為擴產、拓展海外銷售渠道及補充流動資金。

但天域半導體是否真有擴產的必要還值得商榷。數據顯示，2024年公司總部生產基地最大年可用產能為25.67萬片，但由于銷售情況不佳，2024年公司產能利用率僅為31%。

2025年前五月即便公司銷量有所恢復，但實際產能利用率僅為58.9%，距離滿產滿銷仍有較大差距。在產能利用率較低的背景下，公司仍要募資擴產，市場能否充分消化還存在較大疑問。

而拓展海外銷售渠道是天域半導體未來工作的重點，2023年天域半導體海外收入高達5.04億元，占公司收入比例超43%。

此后由于第一大海外客戶減少采購，天域半導體海外收入快速下滑。2025年前五月，公司海外收入僅剩110萬元。

因此，拓展海外銷售渠道、開拓海外客戶、提升海外業務收入對于天域半導體而言迫在眉睫。但鑒于特斯拉等企業在嘗試減少碳化硅的使用，加之貿易摩擦，天域半導體想要開拓海外市場并不容易。

對此，「子彈財經」試圖向天域半導體了解，2024年公司產能利用率僅為31%，2025年在銷量大幅增長的背景下，公司產能利用率也不到60%，仍要募資擴產市場能否充分消化？

此次募資，公司計劃投資多少資金擴產多大的產能，是否有充分調研市場？市場是否有能力消化？

此前，特斯拉表示要減少碳化硅芯片的使用，美國也表示要加征進口半導體關稅，在多種不利政策影響下，公司對于海外業務拓展前景是否樂觀？截至發稿，未獲得天域半導體回應。

對于天域半導體而言，在華為、比亞迪等明星股東加持下，公司收獲了眾多投資者關注。但在產品價格及業績下行影響下，公司還能否以150億元以上的估值成功發行還存在較大疑問。募資成功后，產能擴大后市場能否消化，海外業務能否順利展開，也需要時間給出答案。

*文中題圖來自：天域半導體官網；其他未署名配圖來自攝圖網，基于VRF協議。