8月(yue)15日晚(wan)，則成(cheng)電(dian)子（證券(quan)代碼：837821）發布2025年半(ban)年度業(ye)績(ji)報(bao)告。財報(bao)顯(xian)示，2025上半(ban)年公司實現營(ying)業(ye)收入2.13億元，同(tong)比(bi)增長27.34%；歸母(mu)凈(jing)利潤1146萬元，同(tong)比(bi)增長11.52%；扣非凈(jing)利潤為953萬元，同(tong)比(bi)增長20.79%。

其(qi)中，今年第二季度，則成電子實現營業收入1.18億元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)長(chang)27.87%；歸(gui)母凈利潤681萬元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)長(chang)1.75%；扣(kou)非凈利潤625萬元(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)長(chang)13.66%。

公司(si)在報告中表(biao)示，經(jing)營(ying)(ying)業績的提升主要系得(de)益于公司(si)智能(neng)門鎖客(ke)戶訂單量穩步增長，隨著公司(si)業務進一(yi)步開拓，新(xin)開發的AI眼(yan)鏡客(ke)戶實現了量產交付，與此(ci)同時，醫療助聽器產品和新(xin)能(neng)源CCS產品訂單持續增加，公司(si)營(ying)(ying)業收入隨之(zhi)增長。

受此影響，周(zhou)一（8月18日）則成電(dian)子股價盤中最高漲幅達9.50%，成交量較(jiao)前(qian)一交易(yi)日放大逾兩成，體(ti)現了市(shi)場對其業績以(yi)及AI 眼鏡業務增長潛力給予積極反(fan)應。

資(zi)料顯示，則成電子(zi)(zi)主要從(cong)事基于柔性(xing)應用的定制化智能電子(zi)(zi)模組及印制電路板的設(she)計、研發(fa)、生產和(he)(he)銷售，產品(pin)已覆蓋消費電子(zi)(zi)、醫療(liao)電子(zi)(zi)、生物識別和(he)(he)汽車(che)電子(zi)(zi)等(deng)多個領域。報(bao)告期內(nei)，全資(zi)子(zi)(zi)公(gong)司廣東則成對國內(nei)市(shi)場的開發(fa)取(qu)得突破，公(gong)司境(jing)內(nei)營收3153.88萬(wan)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增長(chang)80.08%；境(jing)外營收18150.53萬(wan)元(yuan)(yuan)，同(tong)比(bi)增長(chang)21.17%。

值得(de)一提的是，作為公(gong)司(si)重點開發的產品領(ling)域，AI 眼鏡相關產品在(zai)(zai)報告(gao)期內已(yi)實(shi)現批量訂(ding)單交付，為公(gong)司(si)營業(ye)收入的增長帶來(lai)新(xin)引(yin)擎。報告(gao)期內則成(cheng)電子(zi)新(xin)增了雷鳥創新(xin)（RayNeo）等知名(ming)客(ke)戶，公(gong)司(si)稱已(yi)在(zai)(zai)積極拓展同類客(ke)戶，并在(zai)(zai)未來(lai)嘗試進(jin)入其他智能穿(chuan)戴(dai)產品賽道(dao)。

此外，公司在AI眼(yan)(yan)鏡等高(gao)端智(zhi)能穿戴(dai)設備(bei)領(ling)域持續(xu)增強技(ji)術及服務能力。廣東(dong)則成加大對(dui)多層軟板及HDI類產品進行研(yan)發攻關，針對(dui)AI眼(yan)(yan)鏡相(xiang)關的FPC（軟板）產品已形成批量出貨。惠州則成作為(wei)高(gao)端EMS中心，持續(xu)對(dui)SiP等先進封裝(zhuang)能力進行設備(bei)投入及技(ji)術儲備(bei)，務求能為(wei)AI眼(yan)(yan)鏡類客(ke)戶提供一站式(shi)的綜合解決方(fang)案(an)。

研(yan)(yan)發投入(ru)方面，則成(cheng)電子上半(ban)年研(yan)(yan)發費用(yong)(yong)1214.77萬(wan)元，同比增(zeng)長4.93%。公司使用(yong)(yong)自研(yan)(yan)FinePitchSubtractive細間距(ju)減除法(fa)（“FIPIS技術”），應用(yong)(yong)于(yu)高精密線路(lu)板生產，目(mu)前已具備線寬/線距(ju)為15μm/15μm的樣品制造能力；同時展開(kai)用(yong)(yong)于(yu)網絡算(suan)力800G-1.6T光模(mo)塊PCB研(yan)(yan)究(jiu)、用(yong)(yong)于(yu)CMOS產品的PCB能力研(yan)(yan)究(jiu)以及用(yong)(yong)于(yu)醫療多(duo)層及超長尺寸FPC產品研(yan)(yan)究(jiu)等項目(mu)。

截至報告(gao)期末(mo)，公(gong)司(si)及(ji)子(zi)公(gong)司(si)共擁有121項專利(li)，其中有22項發(fa)(fa)明專利(li)，94項實(shi)用(yong)新型專利(li)和5項外觀設計專利(li)；報告(gao)期內，公(gong)司(si)及(ji)子(zi)公(gong)司(si)合計新增1項發(fa)(fa)明專利(li)，新增8項實(shi)用(yong)新型專利(li)。

展望未(wei)來(lai)，快速(su)發展的(de)AI智(zhi)能可穿(chuan)戴設(she)備(bei)(bei)需要高(gao)度(du)集成的(de)微型化(hua)設(she)計(ji)，而(er)FPC模組由于其輕薄且(qie)可彎折、且(qie)更能精準傳(chuan)輸微弱(ruo)生物電(dian)信號的(de)特性(xing)，未(wei)來(lai)將(jiang)廣泛受(shou)益(yi)于AI智(zhi)能可穿(chuan)戴設(she)備(bei)(bei)市(shi)場的(de)高(gao)速(su)增長。則成電(dian)子表示，公司將(jiang)繼續加碼AI智(zhi)能可穿(chuan)戴設(she)備(bei)(bei)及終端用FPC的(de)研發、生產和銷售。

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