近日，天域半導體向港交所提交上市申請書，獨家保薦人為中信證券。公司曾于2024年12月23日遞交招股書。

天域半導體成立于2009年，是中國早期專注碳化硅外延片技術開發的專業供應商之一。公司核心業務為4H-SiC外延片的研發、生產及銷售，并提供相關增值服務，其產品應用于新能源（電動汽車、光伏、充電樁、儲能）、軌道交通、智能電網、通用航空（如eVTOL）及家電等領域。

在技術發展上，公司2014年實現4英寸碳化硅外延片量產，2018年實現6英寸量產，2023年成為國內少數具備8英寸量產能力的企業之一。目前擁有東莞松山湖北部工業城總部基地，建筑面積3.6萬平方米，年產能42萬片；東莞生態園新基地正在建設，設計年產能160萬片，未來兩年重點布局8英寸產線，兼顧6英寸產品生產。

業績出現起伏，收入較大依賴前五大客戶

從財務數據來看，天域半導體收入存在一定波動。2022年、2023年、2024年及2025年前5個月，公司收入分別為4.37億元、11.71億元、5.20億元、2.57億元。凈利潤方面，2022年為281.4萬元，2023年為9588.2萬元，2024年凈虧損5億元，2025年前5個月為951.5萬元。期間，公司毛利率分別為20%、18.5%、-72%、22.5%。

2024年業績承壓，主要因行業產品迭代、供過于求，產品市場價格下降、存貨減值撥備增加等。

研發投入上，2022年至2025年前5個月，研發開支分別為0.29億元、0.55億元、0.61億元及0.20億元，公司持續投入研發以提升技術。

分析發現，公司的收入較大依賴前五大客戶，2022-2025年前5個月，來自前五大客戶的收入占同期總收入的比例分別為61.5%、77.2%、75.2%及61.8%。

近5年融資約14.64億元

股權結構方面，李錫光及一致行動人合計持有公司58.36%，為控股股東。此外，華為哈勃持股6.5673%、大中實業持股2.051%、莞順投資持股1.5958%、尚頎匯鑄持股1.5327%、比亞迪持股1.5039%等。

?公司自2021年以來進行了7輪融資，合計融資規模約14.64億元，每股成本從2021年的2.93元增長至2024年11月的41.96元。此前，公司曾計劃在深交所上市，2024年終止A股上市輔導后，轉戰港股市場。

公司計劃將本次IPO募集資金用于擴張整體產能，包括采購設備、擴張產線、完成基地建設以及招聘人才等；提升自主研發及創新能力；戰略投資及╱或收購；擴展全球銷售及市場營銷網絡；用作營運資金及其他一般企業用途。

（文章序列號：1953346339828011008/PLH）

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