出品 | 創業最前線

作者 | 薄荷

編輯 | 閃電

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

在二級市場行情轉暖、IPO審核動態回春的當下，伴隨“科創板八條”等支持政策的落地，“硬科技”定位凸顯的科創板頻傳喜訊。最新消息顯示，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱“恒坤新材”）將于7月25日上會。

恒坤新材是國內少數實現SOC、BARC、KrF等光刻材料規模量產并穩定供貨的企業之一。自去年底向科創板遞表以來，在資本市場持續引發關注。

資本市場之外，一場圍繞半導體材料的高端突圍之戰，正在打響。一邊是受益于半導體產業的快速發展，光刻膠市場近年來處于穩健增長態勢；另一邊是光刻膠國產化率雖持續增長，但中高端市場仍被境外廠商把持，距離大規模國產替代仍需時日。面對技術封鎖、供應鏈風險和貿易地緣風險等復雜環境，恒坤新材此次能抓住國產高端材料突圍窗口期的機會嗎？

1、12英寸集成電路光刻材料實現突破，科創板成新支點

去年11月是“科創板宣布設立”六周年的關鍵節點，而彼時“科創板八條”等政策也已實施落地數月有余，硬科技企業在科創板紛紛找到高質量發展的新支點。接下來，科創板將持續推動“科技、產業、金融”三方的良性循環，成為驅動國家創新發展的強勁引擎。

六年來，作為資本市場改革的重要領域，科創板聚焦硬科技賽道培養了一批掌握核心技術的行業領軍企業。半導體材料領域，除已登陸科創板的安集科技、華特氣體、金宏氣體、龍圖光罩、興福電子、艾森股份等企業，便是近期擬上會的恒坤新材。

當下，國產半導體材料處于蓬勃發展時期。但是，國內半導體材料市場尤其是中高端，仍被國外廠商把持，國內企業與國外廠商對比仍需大幅提升自身研發和市場競爭力水平。國內半導體材料產業起步較晚，也意味著國產化需求迫切，行業市場空間巨大。

據招股書，恒坤新材在12英寸集成電路用光刻材料與前驅體材料領域已經有所突破。弗若斯特沙利文市場研究顯示，恒坤新材自產光刻材料銷售規模已排名中國境內同行前列，尤其是2023年度，其SOC與BARC銷售規模均排名境內市場國產廠商第一位。

但是在高端半導體材料強研發、高投入和長周期的屬性下，恒坤新材仍需要資本市場的助力，如恒坤新材此次科創板募投項目正是為了“聚焦先進光刻膠材料和前驅體材料擴產、高精度技術研發，填補高端國產材料領域空白。”

自去年以來，資本市場新“國九條”落地實施，“科創板八條”政策緊跟其后，針對科創板重大改革的“1+6”政策也進一步推出。恒坤新材這類國家級專精特新“小巨人”企業，沖擊上市可謂恰逢其時。若恒坤新材最終成功上市，意味著科創板光刻膠板塊將再添創新企業，也將成為科創板踐行龍頭引領、產業鏈協同發展模式的一個新樣本。

2、SOC、BARC、KrF光刻膠等已實現量產供貨，持續投入保持市場競爭力

從行業角度分析，恒坤新材選擇涉足半導體材料領域并不難理解。因為這條賽道門檻足夠高、被取代的可能性小、附加值可觀，但同時也是資金與技術密集型產業，創新難度非常高。尤其在12英寸集成電路領域，各類光刻材料國產化率仍然處于較低水平。現階段，國產半導體材料迎來高端突圍窗口期，國產替代上升為國家戰略，很多過去不敢用國產產品的客戶，開始主動探索產業鏈國產化，為國產材料廠商提供機遇。

招股書顯示，公司SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠以及TEOS均已實現量產供貨，ArF浸沒式光刻膠已通過驗證并小規模銷售。2024年，公司自產產品銷售收入約為3.4億元，已實現對國外廠商同類產品替代，成為國內主要的集成電路光刻材料與前驅體材料供應企業之一，實現對境內主流12英寸集成電路晶圓廠廣泛覆蓋和常態化供應。同時，恒坤新材用于設備采購、產能建設和技術研發上的資金投入已累計超過10億元，并已取得專利授權89項，其中發明專利36項，先后承接國家02科技重大專項子課題及國家發改委專項研究任務，已完成結題。

3、從引進到自研的創新路徑，符合國內行業發展趨勢

光刻膠從誕生到真正應用落地，需要經歷一個漫長的至少3到5年的周期，這期間需要經過“開發、驗證、小試、中試到大規模量產”的多個環節，而國產集成電路的快速發展需要國產材料廠商能夠快速為晶圓廠提供解決方案，幫助國產集成電路產品的工藝制程和產量規模快速提升，追趕國際領先水平。

招股書顯示，恒坤新材創新性地走出了一條“引進、消化、吸收、再創新”的發展路徑。通過此路徑，恒坤新材引進境外產品階段性解決國產晶圓廠供應鏈難題，并掌握與客戶真實需求和標準，打通自主研發產品從試產到量產的產業鏈閉環。近幾年，恒坤新材自產產品銷售的占比持續上升。2022年至2024年，自有產品銷售占比的復合增長率達66.89%，2024年，自有產品銷售占比已經達到63.77%。

回顧國產半導體發展史，與恒坤新材發展歷程非常相似，從引進消化海外先進經驗，完成從0到1的蛻變，再到吸收創新打造自主可控產業鏈，逐步實現國產化應用。當前，國產半導體產業已進入到新的發展周期，國產廠商的機遇與挑戰并存，恒坤新材的研發積累、市場占比以及行業地位讓其在行業競爭中已脫穎而出，為半導體材料國產化應用注入活力和價值。

*注：文中所有配圖來自攝圖網，基于VRF協議。