當前，全球半導體產業正經歷第三次轉移浪潮，中國作為核心承接地，2024年半導體設備市場規模達490億美元，占全球43.44%。而外部環境的加劇，進一步催化了國產設備的替代需求。

在此背景下，資本市場的熱烈反饋如同盛夏熱浪，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）在科創板敲響上市鐘聲的瞬間，半導體設備國產化征程迎來了新的里程碑。

圖源來自雷遞

資本的熱情追捧背后，是這家中國企業十年磨一劍的成果。行業數據顯示，2023年屹唐股份干法去膠設備和快速熱處理設備的全球市場份額位居行業第二。那么，屹唐股份的上市能否助力其打破國際巨頭壟斷？我們來一窺究竟。

國產替代浪潮下，屹唐股份硬核崛起

天眼查顯示，屹唐股份成立于2015年，是一家立足中國、布局全球的半導體設備制造商。目前以中國、美國、德國三大研發制造基地為核心，長期深耕集成電路制造設備領域。

一直以來，半導體設備行業的技術壁壘和認證門檻令眾多企業望而卻步，屹唐股份卻用十年時間構筑了難以逾越的護城河。

招股書顯示，2022年至2024年，屹唐股份營業收入分別為47.63億元、39.31億元和46.33億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3.83億元、3.09億元和5.41億元。

其中，2024年公司營業收入、歸屬于母公司股東的凈利潤同比分別增長17.84%和74.78%，2025年一季度凈利潤增速進一步飆升至113%，呈現強勁復蘇態勢。

業績增長的背后是屹唐股份三大核心業務板塊的全面發力。Gartner統計數據顯示，2018年~2023年，屹唐股份干法去膠設備市場份額由12.87%躍升至34.60%，其中2023年市場份額位居全球第二。

在快速熱處理設備領域，盡管行業龍頭應用材料占據69.66%的市場份額，但屹唐股份作為唯一入圍前列的中國企業，以13.05%的市場份額穩居全球第二。

研發投入方面，屹唐股份也展現出硬科技企業的本色。2022年至2024年，公司研發費用分別為52985.07萬元、60816.15萬元和71689.40萬元，占營業收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。

截至2024年末，公司研發人員數量為349人，占員工總數的比例為29.28%。截至2025年2月11日，公司共擁有發明專利445項。

技術轉化能力更是屹唐股份最核心的競爭力。目前，屹唐股份是國內唯一同時掌握等離子體和晶圓熱處理國際領先技術的設備廠商，其高產能真空晶圓傳輸設備平臺可無縫銜接各類反應腔體工程技術。

這種技術整合能力為屹唐股份進軍一體化半導體設備市場提供了獨特優勢。

短短十年間，屹唐股份從成立到崛起，已構建起以干法去膠、快速熱處理和干法刻蝕設備為核心的硬科技產品矩陣，深度服務于全球頂尖芯片制造商。其強勁的業績韌性，更是清晰印證了屹唐股份的技術護城河與市場競爭力。

全球競合進程下，屹唐股份的機會在哪？

隨著屹唐股份成功登陸科創板，中國半導體設備產業迎來了又一個重量級選手。但放眼全球競技場，真正的挑戰才剛剛開始。

目前，半導體產業正處于前所未有的技術變革期。據IDC預測，在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)需求不斷增長的推動下，預計2025年全球芯片市場將增長15%以上。

據社科院工業經濟研究所分析，“十五五”期間，中國集成電路產業將迎來爆發式增長，3～5納米尖端制程有望突破，22納米以下制程將實現國產化“貫通”。

而晶圓廠擴產浪潮則為設備商帶來巨大機遇。到2025至2027年，全球12英寸晶圓廠的設備支出預計將達到4000億美元，受AI技術推動，整體趨勢向好。

其中，中國大陸的12英寸晶圓廠數量預計將從2024年的近30座增加到2027年的71座，中國臺灣和日本也在增長，全球整體增長顯著。中國大陸在全球晶圓廠中的占比將達到29.7%至30%。

面對近在咫尺的機會，屹唐股份表示，此次IPO募資25億元，將重點投向集成電路裝備研發制造服務中心、高端裝備研發及科技儲備資金三大項目。

而中國保險投資基金、北京電控產投等7家戰略投資者提前鎖定6.81億元IPO配售額，也為公司的技術攻堅注入了強勁動力。

市場趨勢整體向好的同時，國際競爭格局卻依然嚴峻。在快速熱處理設備領域，行業龍頭應用材料占據69.66%的市場份額，遠超屹唐股份的13.05%；在干法刻蝕領域，公司雖然躋身全球前十，但0.21%的市場份額與泛林半導體、東京電子等巨頭的差距明顯。

再者，屹唐股份的客戶結構風險同樣不容忽視。2023-2024年間，前五大客戶貢獻近60%的營收。而應收賬款周轉率也逼近10%，可見其在產業鏈中的議價能力仍有待提升。

與此同時，技術追趕壓力也在持續增加。隨著芯片制程從65納米演進到5納米，刻蝕工藝次數從24次增加到160次，對設備精度也提出了更高的要求。

相較之下，臺積電、三星和英特爾正全力推進2納米制程研發，預計2025年下半年產量將大幅提升。

多重挑戰之下，屹唐股份的資本化道路是否順暢顯得尤為關鍵。

結語

開盤暴漲210%、市值逼近700億元的背后，充分展現了屹唐股份深耕十年的硬核實力。這次科創板上市不僅是中國半導體設備國產化的里程碑，更是一場資本與技術共振的科技盛宴。

國產替代浪潮下，破局關鍵正藏身于中國晶圓廠擴產潮與資本賦能的交集中。25億IPO募資與頭部資本主導的產業鏈整合，正為其沖擊刻蝕設備高端市場注入強心劑。

長遠來看，這場“技術自主+資本護航”的遠征，已不僅是企業的崛起，更是中國半導體產業鏈撕開國際鐵幕的宣言。

?